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電梯發光環LED綁定

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LED綁定驅動芯片的封裝應有利於驅動芯片管芯的快速散熱,如將管芯(Die)直接綁定在銅板上,並有一Pin直接延伸到封裝外,便於直接焊接在PCB板的銅箔上迅速導熱.如在一個類似4X4mm的矽片管芯上,要長時間通過300-1000mA的電流,必然有功耗,必然會發熱,芯片本身的物理散熱結構也是至關重要的.

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